Sivers和KREEMO为元宇宙开发360º覆盖的5G模组

柯黛玲
导读 KREEMO 和 Sivers Semiconductors 宣布,他们已在 MWC 2022 上成功开发出全球首款 360º 覆盖的高性能 5G 模块。两家公司使...

KREEMO 和 Sivers Semiconductors 宣布,他们已在 MWC 2022 上成功开发出全球首款 360º 覆盖的高性能 5G 模块。

两家公司使用 Sivers Semiconductor 的世界级 28GHz 波束赋形集成电路 SUMMIT2629 和 KREEMO 的 360º 天线技术开发了针对元界优化的 5G 模块。

与其他波束成形 IC 相比,Sivers 的 SUMMIT2629 以高传输功率和低功耗实现了最佳性能。

KREEMO 的 360º 天线技术采用两个天线相互堆叠的结构,通过控制电流方向提供 360º 覆盖和双极化。

开发的5G模组相比竞争对手的产品功耗更低,可以360度任意方向平滑收发高频信号。这消除了阴影区域并最大限度地提高了宽带大容量传输和接收。

该5G模组是超大容量数据高速、超低时延传输的元界业务最优化的解决方案。通过提供 360º 波束覆盖,用户可以随时随地享受无缝连接。

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