华为在芯片领域自研了十几年，成立了海思半导体部门，研发出麒麟、鲲鹏、昇腾等一系列芯片。其中麒麟芯片搭载至手机终端，是消费者接触最多的芯片产品。
但海思的情况大家都知道，市场规则之下，有太多的一言难尽。目前海思有怎样的市场份额表现呢？华为对芯片有怎样的坚持？
芯片市场关键数据出炉
高通与中国所有的手机厂商都展开过合作，每一次发布骁龙芯片时，都会引起国产厂商和消费者的密切关注。尤其是在高端旗舰市场，高通的骁龙888，骁龙8+等等系列处理器占据最大的市场份额，使高通的手机芯片收入位居全球第一。
可高通能有这般成绩，很大程度上其实是得到了芯片规则的助攻。
如果说苹果在高端手机上吃饱，那么高通则得到了更多的芯片订单支持，被剥离的荣耀和华为都选择了骁龙芯片阵营，原因大家都清楚。
站在花粉的角度，麒麟芯片才是最亮眼，瞩目的。当然，高通并没有因此高枕无忧，芯片规则也让国产厂商选择了多元化芯片供应链，加大与联发科的合作。
去年第一季度，联发科正式超越高通，芯片出货量位居世界第一，此后联发科凭借4G，5G中低端芯片市场维持高位。论出货量市占比，高通已落后于联发科。比如今年第二季度，联发科手机终端芯片出货量为2590万颗，高通为2070万颗。
这两大巨头成为芯片市场上最主要的头部厂商。那么大家关注的海思有怎样的市场份额表现呢？
芯片市场关键数据出炉，根据市场调研机构Counterpoint给出的报告显示，今年第二季度海思的市场份额为4%，排名市场第六。
排名靠前的依旧是联发科，高通，二者的份额分别为39%和29%，拉开了10%的差距。总的来看，市场份额靠前的基本上没有太大的变化，但海思0.4%的份额占比显得格格不入。
难道芯片市场大局已定了？实际上在供应链变故的影响下，海思在第二季度的芯片出货量仅为150万颗芯片，同比下滑80.4%。和巅峰时期30%的市场份额相比，海思已不再是当初的海思了。
按照这种情况来看，海思麒麟芯片终成“绝唱”了？从业务研发的角度来看，海思并没有停止前行，还在保持正常的研发工作。
华为没有停止对海思团队的投资，而且海思又面向2023届博士生启动招聘活动，说明在海思内部，并没有因外界的变化而受影响，这样来看，海思麒麟芯片就没有成为“绝唱”。
但是从市场份额的表现来看，海思可能会沉寂一段时间，直到产业链的问题得到解决，等什么时候具备代工条件，那么麒麟必将归来。
所以没有真正意义上的“绝唱”，只要华为不放弃前行，就始终充满希望。
华为对芯片的坚持
华为将芯片研发放在了很重要的位置，作为一家纯粹的科技公司，始终将科研事业放在第一位。而华为各项业务都需要芯片支持，每年千亿级别的科研投入，有不少流入了海思这个拥有7000人的大团队。
支持海思研发只是芯片发展的一部分，除此之外，华为对芯片还有怎样的坚持呢？
首先华为正在探索芯片堆叠路线，用面积换性能。
芯片堆叠是华为较早提出的一个理念，也就是将两颗芯片堆叠组合在一起使用，获得更好的性能。只不过这会在一定程度上牺牲设备的面积，以便同时放下两颗芯片。
目前来看，芯片堆叠还不适用于主板面积有限的智能手机设备上，面积是一方面，功耗问题也不能忽视。所以若想推行芯片堆叠技术的话，大概率会用在一些智能汽车，智慧屏等面积容量大的设备。
其次华为哈勃科技积极部署半导体，整合产业链资源。
半导体是一个细分领域繁杂的领域，涉及到各类的材料，设备和软件系统等等产业，不是精通一项技术就能行的。所以华为旗下的哈勃科技积极部署半导体领域的投资，投资的范围包括传感器，EDA等等软硬件，整合产业链资源为将来做准备。
芯片离不开全球化产业链，若无法获得国外产业链技术的支持，就从国内培养。等将来投资的企业成功破冰，那付出就能得到回报。当然，一切都需要时间，要想获得成功，必须脚踏实地。
总结
这几年的芯片市场发生了很大的变化，有的企业面临芯片供不应求，有的市场份额发生明显的下滑。而这一切，都离不开美国所制定的规则。在芯片全球化的趋势中，美国背道而驰，倒施逆行，最终必定会为自己的所作所为买单。
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