导读 据中新社报道，当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》(以下简称法案)。该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力...
据中新社报道，当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》(以下简称“法案”)。该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。法案还要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
法案签署当日，美股三大指数集体收跌，道指跌0.18%，标普500指数跌0.42%，纳斯达克指数跌1.19%。芯片股大幅“跳水”，费城半导体指数最深跌超170点或跌5.7%，接连跌破3000和2900点两道整数位，收跌4.6%，连跌三日至7月26日来新低。
截至收盘，个股上，Lam Research 、应用材料和KLA跌幅均超过7%。具体来看，Lam Research(LRCX，股价469.40美元)跌40.14美元，跌幅达7.88%;应用材料(AMAT，股价99.66美元)跌8.17美元，跌幅达7.58%;KLA(KLAC，股价358.32美元)跌29.36美元，跌幅达7.57%。Wolfspeed 、安森美半导体、格芯、意法半导体、阿斯麦和英飞凌的股价跌幅均超过5%。AMD(AMD，股价95.54美元)跌超4%;前一交易日跌超6%的英伟达(NVDA，股价170.86美元)再跌4%;美光科技(MU，股价59.15美元)跌3.7%至一个月新低。
值得一提的是，美股芯片市值领先企业高通与博通也大跌近3.6%和超2%，高通、英伟达、博通三大企业市值合计蒸发约300亿美元。
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