导读 5月18日电,景嘉微公告,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售。
以...
5月18日电,景嘉微公告,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售。
以上就是【景嘉微:公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作】相关内容。
来源:淘股吧
标签:
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系本网删除!