深科技:非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产

施叶元 来源:淘股吧
导读 5月16日电,深科技在互动平台表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能...

5月16日电,深科技在互动平台表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能为12万片/月。

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