导读 5月16日电,深科技在互动平台表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能...
5月16日电,深科技在互动平台表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能为12万片/月。
以上就是【深科技:非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产】相关内容。
来源:淘股吧
标签:
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系本网删除!