导读 6月1日电，兴森科技公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA...
6月1日电，兴森科技公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元。
以上就是【兴森科技：投建FCBGA封装基板项目】相关内容。
来源：淘股吧
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系本网删除！